一种基于残缺晶圆后续蒸发的C模型卡盘.pdfVIP

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2022-11-15 发布于四川
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一种基于残缺晶圆后续蒸发的C模型卡盘.pdf

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本实用新型是一种基于残缺晶圆后续蒸发的C模型卡盘，与碎片配合放置于蒸发行星盘的卡槽中，包括卡盘本体，卡盘本体为半圆形板状结构，其直边的一侧壁上设有一定数量的卡脚，且卡脚的底面与卡盘本体的底面在同一平面上，本实用新型采用耐高温抗腐蚀材料，用来弥补碎片与蒸发行星盘卡槽之间的空隙，通过与碎片配合卡接，以完成碎片的背面金属化，进而对碎片进行再利用，不仅节约了材料成本，减少材料损失，还能增加收益。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 217788374 U (45)授权公告日 2022.11.11 (21)申请号 202221292970.X (22)申请日 2022.05.26 (73)专利权人吉林华微电子股份有限公司地址