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功率 LED 封装技术与进展趋势
一、前言
大功率LED 封装由于构造和工艺简洁，并直接影响到 LED 的使用性能和寿命，始终是近年来的争论热点，特别是大功率白光LED 封装更是争论热点中的热点。LED 封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高牢靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED 性能；3.光学把握，提高出光效率，优化光束分布；4.供电治理，包括沟通/直流转变，以及电源把握等。
LED 封装方法、材料、构造和工艺的选择主要由芯片构造、光电/机械特性、具体应用和本钱等因素打算。经过 40 多年的进展，LED 封装先后经受了支架式(Lamp LED)、贴片式(S MD LED)、功率型
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