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泓域咨询/模拟芯片设计投资项目创业计划书
报告说明
集成电路产业链一般由芯片设计企业、晶圆制造厂商、封装测试厂商和终端应用企业构成,芯片设计企业专注于芯片及其产品结构的设计,完成设计后交由第三方晶圆厂商完成晶圆制造,经过封装测试后实现向下游消费电子、工业控制等应用领域客户的出货。除上述专注于各环节的专业厂商外,集成电路行业还存在TI、意法半导体等大型IDM厂商,这些公司能够自行完成芯片设计、晶圆制造和封装测试等主要研发和生产环节。
根据谨慎财务估算,项目总投资3705.93万元,其中:建设投资2214.57万元,占项目总投资的59.76%;建设期利息61.72万元,占项目总投资的1.67%;
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