唐山射频前端芯片研发项目可行性研究报告.docx

泓域咨询/唐山射频前端芯片研发项目可行性研究报告 报告说明 随着5G智能终端的射频前端器件用量大幅增长，射频前端模组化、集成化、小型化的趋势明显。5G全球已授权的频段数量从4G时期的40+增长到60+，5G频段调制带宽和传输带宽相较于4G均大幅增加。为满足5G通信需求，射频前端器件的数量大幅上升，在有限的智能手机空间下采用分立方案的难度越来越高，且手机终端厂商采用分立方案将带来较长的终端调试周期和调试成本。在5G新频段（3GHz～6GHz）领域，一般都采用L-PAMiF、L-FEM等模组形式；在5G重耕频段(3GHz以下)，中低端机型的射频前端方案还是主要采用Phase5N构架，即接收端以分集