散热设计(三)PCB设计对电子器件散热性能影响.docxVIP

适用标准 散热设计（三）PCB设计对电子器件散热性能之影响 在子器件及系技中PCB饰演的角色愈来愈重要，跟着系体小的，IC制程及封 装技不停向更更小的接及体展，作器件及系接角色的PCB也朝向接微化的 高密度PCB展。另一方面，跟着子品密度的不停提高，于PCB散的需求 也愈来愈遇到重。本文中将介PCB的展、材及构之特征、器件布局的散影响以及内藏式基板的等，供之参照。 介 因为子装置的性能提高、模化、算机速度高速化的果， 于PCB的种造成很大的改。 PCB的展如一所示，展主流由 30年前的面板到 20年前的双面板到十年前的多 板的开，并由多板朝高板化 （三＞四＞六＞八＞十?＞二十＞?＞?五十 ＞..）。除了高数的以外，也朝向薄板化展，一般 PCB的板厚准1.6mm，可是跟着 装置体的减，开始采纳更薄的 PCB（1.6mm1.0mm0.6mm?..）。其余，跟着封装的内 部接距愈来愈小，数据速率的提高要求愈来愈高， 基板和路互相的接也愈来愈精， 由的玻璃/氧基脂制程到新的技如 ALIVH及雷射孔等技的展，使得和空 的由1996年的100μm降到2000年50μm。 一PCB的展【 1】 在封装的展中， 功能提高及小化造成密度愈来愈高， 一些高通品， 只靠封装 已没法散去足的， 必藉由PCB的来加散功能。 当前最新的内藏式机板的 技把被器件如阻、 感及容等埋在 PCB中，这样可将表面的器件密度提高。 而技更高 的目是合光通器件以及内藏式机板的集成型光机板 (EOCB)，如二所示。其温度的控制 将特别苛，更将使机板的困度提高。 在高密度、多化、 低板厚的基本要求以及高 文档 适用标准 性、内藏器件及光特征等不一样应用下，如何选择PCB资料并做合适之散热设计已成为当前基板设计的一大挑战。 图二集成型光机板模块 电路板大概可分红六种不一样的制程技术，包含印刷电路板 (PCB)、陶瓷板（Ceramicboard ）、芯 片直接承载的基板(DirectChipAttachSubstrate) 以及多芯片模块(MultichipModules) 、可 挠性电路板（Flexible-Circuit Board）、金属芯板（Metal-Core Boards）以及射出成形电路板 （MoldedCircuitBoards ）【1】。印刷电路板（ PCB）和PWB（PrintedWritingBoard ）是同样 的意义，常使用之PCB资料为有机之玻璃布基材环氧树脂铜箔积层板 （GE）及纸基材苯酚树脂铜 箔基层板（PP），是用途最广的机板制程，由计算器用的薄板到电视、计算机等用的厚板等，是 利用照相印刷（photoprint ）以及钻孔等方式来做器件间电路的连结， 合适批量供应。陶瓷板的 材质则是陶瓷资料如 Al2O3、SiC、AIN等，利用挑选（ screening ）及冲压（punch）等方式来 做电路的连结，亦能够（低温共烧）cofired 的方式制作出多层的复杂线路。 芯片直接承载的基板则是作为芯片直接承载如 COB、FCOB及DCA 等之用，特征是I/O 数目高，连结密度高。可挠性电路板比 PCB更薄， 只有一层Poiymide或 Polyester ，将铜箔以光刻法 （Photolithographically ）制成线路。射出成形电路板则是以射出成形的方式将热塑性资料如 Polysulfon 、Ployetherimide 等射入模中成形，再以电镀的方式将电路设置在板上，价钱低， 合适批量供应。金属芯板则是以压合的方式将金属板和有机板材质联合， 主要的目的是散热加强， 关于机械强度也有帮助，在本文中将有详尽的介绍。 PCB基板资料之热传特征 PCB是由绝缘基板及导电资料所构成，而PCB的性能及靠谱度主假如由绝缘资料所决定，设计者 需依照机器装置选择合适之资料，并以图面指定之。GE材质的电性及机械性能较好，可是价钱 较贵，而PP的特征较差，但价钱廉价，一般家产机械用（多为两层板）GE材质，民活力器用 （多为单层板）PP材质。约十年前，价钱在GE及PP之间的玻璃布纸基材苯酚树脂铜箔基层板 （CPE）及玻璃布玻璃不织布复合基材苯酚树脂铜箔基层板（CGE）的开发使PCB的价钱降低，顺 应电子机器廉价钱的趋向。陶瓷资料PCB的应用当前也有增添的趋向，和前者对比，其热传导性 更高、热膨胀系数(TEC)和芯片比较兼容以及密封性更好，可是价钱高是其弊端。以下将先就热传导性做谈论。 (一)热传导性之影响 文档 适用标准 有机资料之PCB 过去PCB所合用的资料重视电的绝缘性要求，使得热传导性小的材质遇到重视，此刻常用之玻璃 布基材环氧树脂积层板（GE）及纸基材苯酚树脂基层板（PP）和其余资料对比几乎是不导热的资料。可是跟着部件发热密度高升，使得单靠元 件表