桂林光刻胶研发项目可行性研究报告.docx

泓域咨询/桂林光刻胶研发项目可行性研究报告  桂林光刻胶研发项目 可行性研究报告 xxx集团有限公司  报告说明 在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸，占芯片制造时间的40-50%，占制造成本的30%。半导体光刻胶随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求，而不断通过缩短曝光波长提高极限分辨率，从而达到集成电路更高密度的集积。 根据谨慎财务估算，项目总投资1286.62万元，其中：建设投资870.79万元，占项目总投资的67.68%；建设期利息9.63万元，占项目总投资的0.75%；流动资金406.20万元，占项目总投资