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- 2022-12-03 发布于广东
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超薄型超大电流铜磁共烧功率电感
HTF 新品发布
概要
超薄型超大电流铜磁共烧功率电感 HTF 系列产品采用创新的铜磁共烧技术,在同类产品中,在同等尺寸下能
实现更高的特性,或者在更小尺寸实现等同的性能。其拥有超低损耗、超大电流,并且在外形尺寸设计上拥有薄型
化能力。其独特的铜磁共烧工艺,保证了优秀的散热特性,以及高可靠性的特点。由于其工艺的先进性,同时拥有
一体成型及组装类电感的优势,可以制作如小尺寸大电流电感以及大尺寸大电流超薄型产品。其在应用上,可以支
持单线圈 DCDC 供电及耦合电感多相供电应用。
尤其适用于某些超薄大功率应用,以及对散热和可靠性有较高要求的场景。其拥有的独特优势,是一体成型电
感及组装类电感所无法比拟的。因此,特别适用于:
➢ 高端 PC、Pad 等应用中的 CPU 供电,利用超薄特性改善设备散热风道。
➢ 服务器、AI 服务器等大电流、超薄应用中的 CPU、GPU 及周边电路供电,超薄大电流可对应对VRM 及
TLVR 供电方案,可通过背面贴装减少占板面积。
背景
小身材,大道理。
随着AI 服务器、高端 PC、Pad、手机等产品的薄型化趋势,以及大功率的固有要求,对整机用元器件尺
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