国内光刻胶需求分析 2022年光刻胶研究现状及发展趋势.docxVIP

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  • 2022-12-04 发布于重庆
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国内光刻胶需求分析 2022年光刻胶研究现状及发展趋势.docx

国内光刻胶需求分析 2022年光刻胶研究现状及发展趋势 国内光刻胶需求分析。光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。 光刻胶主要应用于半导体、显示面板和PCB等领域,其中显示面板用占比27%,PCB和半导体用占比分别为25%和24%。 2022年光刻胶研究现状及发展趋势 随着各大晶圆厂加速引进EUV制程,研调TECHCET预估,金属氧化物、干式光刻胶等材料市场将大幅成长,预计2025年市场规模将从去年的5,000万美元,增加3倍超过2亿美元。 近年,电子信息产业更新换代速度加快,叠加半导体、显示面板产业东移,国内光刻胶需求快速提升,我国光刻胶市场规模从2015年的100亿元增至2020年的176亿元,年均复合增速达12%;据测算,2022-2025年市场规模将达222、250、281和316亿元,成长空间广阔。 根据中研普华研究院《2022-2027年光刻胶产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》显示: 光刻胶属于技术和资本密集型行业,全球供应市场高度集中,日本JSR等五家龙头企业占据全球光刻胶市场87%的份额,同时海外龙头也已实现EUV等高端制程量产。 国内光刻胶高端领域逐步突破 我国光刻胶行业发展起步较晚,生产能力主要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品,其中PCB光刻胶占比达94%,而TFT-LCD、半导体光刻胶等高端产品仍需大量进口。 近年来,我国政府大力扶持半导体与原料产业发展,陆续出台了多项政策支持光刻胶行业发展,推动产业大力研发,突破“卡脖子”技术,早日实现产业链核心技术国产化。 先进制程半导体光刻胶方面,目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶国内自给率约为10%,适用于8英寸硅片的KrF光刻胶国内自给率不足5%,适用于12寸硅片的ArF光刻胶国内基本依靠进口,而EUV光刻胶还仍处研发阶段。 想了解光刻胶行业市场更多相关信息,可点击中研普华《2022-2027年光刻胶产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》。

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