第3章 SMT返修技术.pptxVIP

第3章 SMT返修技术;背景介绍; 发展的电子产品市场继续对集成电路 提出了在确保速度更快速、I／O更多的前 提下，能够提供体积更小、性能更好且价 格更便宜的集成电路。这对集成电路器件 的封装提出了严峻的挑战，相信这一现象 在未来也很难发生改变。 ;;;3.1返修问题的提出; 随着电子技术的发展、新型封装器件的 不断推出和投入实际使用，对返修工作提 出了严峻的挑战。即使采用当今先进的统 计工艺控制SPC技术、最先进的生产设备 和ISO确认的工作环境条件，返修工作仍 然是一项免不了的事情。 ;;;1.返修的基本概念 ;2.返修的基本过程;（2）线路板和元器件回热;在线路板顶部和底部测得的温度曲线及焊点实际温度图;(3)加热曲线;(4)取元器件;(5)预处理;(6)元器件更换;(7)元器件对位; (8)元器件放置;3.2 返修加热方法及返修工具;3.3新型封装器件的返修;;;1.返修工作中的工艺控制 ;;;; 随着对有关问题的深入认识，在针对新型元 器件的返修考虑中，热分布曲线的建立成了一项 关键因素。比较理想的情况是从安置在电路板组 件上关键位置处的热电偶上获取温度数据与时间 的关系。这些数据经过分析可以做一些细微的调 整，以适用于实施工艺处理控制。由此所建立的 经验证的和可靠的曲线，可以满足特殊的板和应 用需求。 ;;;;;;;;;;2.实际