电镀与电解工程.pptxVIP

《电镀与电解工程》 ;;表2-1 可能电沉积的元素;镀液的组成与类型 1.1 镀液的组成;1.2 镀液的类型; 电结晶历程至少包括金属离子的放电和长入晶格两个步骤，其影响因素很多，如温度、电流密度、电极电位、电解液组成、添加剂等，这些因素对电结晶过程的影响直接表现在所获得电沉积层的各种性质上，如致密、反光性、分布均匀性、结合力及机械性能等， 因此有一定的研究意义。 当金属离子在很小的过电位(η＜100mV)下放电时，新晶核形成的速度很小， 这时电结晶过程主要是原有的晶体长大，若过电位较大，就有可能产生新晶核。;图2-5 金属电结晶过程可能的历程;图 2-6 在45％的HClO4中固态和液态汞电极上的交换电流密度; 可能出现的两种情况: ① 如果吸附原子与晶格的交换速度很快，即不影响外电流，那么: 结晶步骤就不会引起过电位。 ② 如果结晶步骤的速度小于i0，则阴极极化时在放电步骤中形成的吸附原子来不及扩散到生长点上，逐使吸附原子的表面浓度超过平衡时的数值，并引起电极电位极化，则出现结晶过电位，此时如果认为电化学步骤的平衡未破坏， 又吸附原子表面覆盖度＜＜1 则结晶过电位为： （2-1） 式中 当结晶过电位的数值很小时：