湖州半导体设备研发项目可行性研究报告_参考范文.docx

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2022-12-08 发布于重庆
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泓域咨询/湖州半导体设备研发项目可行性研究报告报告说明在硅片制造环节，多晶硅在晶体生长设备中经过原料熔化、融入籽晶、旋转拉晶等前道工艺形成晶棒，再经过切磨抛设备、清洗设备和检测设备等对晶棒进行切片、打磨、抛光及清洗等后道工艺，最终形成用于半导体器件制造的硅片。晶体生长设备作为半导体产业链上游支撑产业的基础和起点，对硅片的品质及良率具有重大影响，故对设备的先进性、可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。根据谨慎财务估算，项目总投资2244.90万元，其中：建设投资1493.98万元，占项目总投资的66.55%；建设期利息16.06万元，占项目总投资的0.72%；流动资金734.86万元，占