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2022-12-09 发布于四川
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芯片封装的辅助结构.pdf

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本实用新型公开了一种芯片封装的辅助结构，其应用于与芯片封装的金属顶盖组合安装，金属顶盖包括多个顶盖侧面凹槽、顶盖侧面凸起以及顶盖四角凸起，辅助结构包括从俯视方向与多个顶盖侧面凹槽、顶盖侧面凸起以及顶盖四角凸起的位置形状相匹配的多个辅助结构侧面凸起、辅助结构侧面凹槽以及辅助结构四角凹槽。本实用新型的芯片封装的辅助结构既能够辅助CPU的金属顶盖核心散热，又可以保护金属顶盖的凹槽部位裸露的电子元器件。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 217983318 U (45)授权公告日 2022.12.06 (21)申请号 202222434682.X (22)申请日 2022.09.14 (73)专利权人北京市九州风神科技股份有限公