电解铜箔研发产业园项目融资计划书【范文参考】.docx

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泓域咨询/电解铜箔研发产业园项目融资计划书 报告说明 近年来我国电子电路铜箔产量快速提升,但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主,以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖进口。 根据谨慎财务估算,项目总投资1622.53万元,其中:建设投资976.53万元,占项目总投资的60.19%;建设期利息10.90万元,占项目总投资的0.67%;流动资金635.10万元,占项目总投资的39.14%。 项目正常运营每年营业收入7700.00万元,综合总成本费用6317.10万元,净利润1011.67万元,财务内部收益率45.62%,财务净现值2697.59万元,全部投资回收期4.

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