电解铜箔研发投资项目分析报告_范文参考.docx

泓域咨询/电解铜箔研发投资项目分析报告 报告说明 电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如黏合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板（CCL），再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板（PCB），被广泛应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。电子电路铜箔的主要原材料为阴极铜加工成的铜线，更上游为铜矿开采与冶炼行业。 根据谨慎财务估算，项目总投资1465.22万元，其中：建设投资811.68万元，占项目总投资的55.40%；建设期利息10.36万元，占项目总投资的0.71%；流动资金643.18万元，占项目总