漳州市中考满分作文smt关键工序再流焊技术.pptxVIP

会计学第1页/共116页1. 再流焊定义 再流焊Reflow soldring，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。印刷注射滴涂电镀预制焊片高速机多功能高精机异形专用机手工贴片热板红外热风热风加红外气相再流焊第2页/共116页2. 再流焊原理 63Sn-37Pb铅锡焊膏再流焊温度曲线 第3页/共116页 从温度曲线分析再流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元件焊端与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；在助焊剂活化区，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件焊端，并清洗氧化层；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡润湿PCB的焊盘、元件焊端，同时发生扩散、溶解、冶金结合，漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。第4页/共116页3. 再流焊工艺特点(a)自定位效应（self alignment）—当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象； 第5页/共116页自定位效应（self alignment）再流焊前再流焊中再流焊后第6页/共116页(b) 每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的再流焊工艺中，焊料是预先分配到印制板焊盘上的，每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的，因此再流焊质量与工艺的关系极大。特别是印刷焊膏和再流焊工序，严格控制这些关键工序就能避免或减少焊接缺陷的产生。第7页/共116页4. 再流焊的分类1) 按再流焊加热区域可分为两大类： a 对PCB整体加热； b 对PCB局部加热。 2) 对PCB整体加热再流焊可分为： 热板再流焊、红外再流焊、热风再流焊、热风加红外再流焊、气相再流焊。3) 对PCB局部加热再流焊可分为： 激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊 、 热气流再流焊 。整体加热再流焊第8页/共116页induction coilHF currenteddy current第9页/共116页局部加热再流焊热丝回流焊激光回流焊感应回流焊热气流回流焊储能回流焊第10页/共116页传热的三种基本方式热传导、热对流和热辐射传导——热板、热丝再流焊、气相再流对流——热风、热气流再流焊辐射——激光、红外、光束再流焊 实际情况下，所有传导方式都以不同的比例同时存在 ！第11页/共116页实际情况下，所有传导方式都以不同的比例同时存在 ！实际传热过程一般都不是单一的传热方式，如火焰对炉壁的传热，就是辐射、对流和传导的综合，而不同的传热方式则遵循不同的传热规律。为了分析方便，人们在传热研究中把三种传热方式分解开来，然后再加以综合。热风炉是热对流和热传导的结果，还存在少量热辐射红外炉主要是热辐射，也存在少量热对流和热传导第12页/共116页在全热风回流焊炉中BGA：只有周边焊球有热对流，中间焊球主要是热传导第13页/共116页红外炉与热风炉红外炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀。在同一块PCB上由于器件的颜色和大小不同、其温度就不同。为了使深颜色器件周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。热风炉主要是对流传导。其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是PCB上、下温差以及沿焊接炉长度方向温度梯度不易控制。第14页/共116页汽相回流焊(VPS)接技术原理：将含有碳氟化物的液体加热至沸点（约215℃）汽化后产生蒸汽。利用蒸汽做为传热媒介。将完成贴片的基板放入蒸汽炉中，通过凝结的蒸汽将热量（潜热）传递热量进行焊接。先在烘箱中预热130～150℃→放下吊篮VPS中20～40s→吊篮上升覆盖层蒸汽温度47～48℃2级或3级冷凝管冷却水控温系统（7～15 ℃ ）回流蒸汽温度215℃过虑净化系统碳氟化物液体加热器立式VPS炉原理示意图第15页/共116页传送带流水式汽相回流焊炉适合批量生产第16页/共116页汽相回流焊的优缺点优点：（汽相回流焊可能成为无铅回流焊的一种选择）温度控制准确，并可以采用不同沸点的加热介质满足各种产品不同的焊接温度。无氧环境，整个SMA温度均匀，不受元件布局影响，焊接质量好，适用于航天、军工等高可靠和复杂产品。最早用于厚膜电路。热转换效率高，可快速加温。缺点：成本高（材料损失，设备成本高，被焊接的SMA需要预热）。覆盖层蒸汽是透明无色的，目视检查困难。较易发生立碑和吸锡等问题。可能会产生有毒气体，例如氢氟酸（HF）及多种氟稀类物质。第17页/共116页