芯片分选设备.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约1.43万字
  • 约 18页
  • 2022-12-15 发布于四川
  • 举报
本实用新型涉及一种芯片分选设备,包括:上料机,包括沿输送机构依次设置的待测堆叠料工位、成品出料工位、喷码工位和上下料工位,待测堆叠料工位堆叠多个待测芯片的料盘,通过输送机构在待测堆叠料工位、成品出料工位、喷码工位和上下料工位之间往复输送料盘;分选机,包括测试工位,承接上下料工位的来料料盘,测试工位沿三轴方向对上下料工位的料盘进行外观检测;待测堆叠料工位的料盘输送至上下料工位,测试工位对料盘内的芯片进行检测,喷码工位对无缺陷芯片进行喷码输送至成品出料工位,成品出料工位堆叠多个无缺陷芯片的料盘。本实

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218014263 U (45)授权公告日 2022.12.13 (21)申请号 202222626988.5 B41J 2/01 (2006.01) (22)申请日 2022.10.0

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档