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配合物的立体化学
配位数与几何构型
金属离子的体积
金属离子的电荷
影响配位数 金属离子的电子组态
的因素 配体的体积
配体的电荷
反应条件和抗衡离子
配位数与几何构型
二配位化合物
d10 Cu(I) Ag(I) Au(I) Hg(II) 等
组态
线形
三配位化合物
Cu(I) Hg(II) Pt(0) Au(I) 等
较少
平面三角形
配位数与几何构型
如 Cu(Me P) +, (Ph P) Cu Cl
3 3 3 3 2 2
三配位化合物
注意 某些 ML3 不一定是三配位，如
AlCl3 是二聚桥联四配位。
配位数与几何构型
四配位化合物
四面体 平面正方形
(tetrahedron) (square)
配位数与几何构型
非金属四配位化合物
四面体，配体间静电排斥作用小
过渡金属四配位化合物
0 5 10 4+ - 2+
d , d , d 在弱场中，四面体，如Ti , FeCl4 , Zn
8
d 平面正方形，如 Rh(I), Ir(I), Ni(II), Pd(II), Pt(II), Au(III)
Co(II)以四面体为主
Cu(II)以平面正方形为主，轴上有弱键，4+1或4+2 ，
配位数与几何构型
五配位化合物
三角双锥(trigonal bipyramid, TBP) D3h
四方锥(square pyramid, SP) C4v
较少，一般是四、六配位取代反应中间体
d8 较多，两种构型差别不明显，能垒小于25.2 kJ/mol
配位数与几何构型
六配位化合物
最常见， 少数具有
正八面体，Oh 三棱柱构型
配位数与几何构型
七配位化合物
少见，不如六配位稳定,第七根键的键能因配体-
配体排斥作用等抵消：
五角双锥(pentagonal bipyramid) D5h
单帽八面体(capped octahedron)
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