于OpenCASCADE的MID激光直接成型CAM系统开发研究.docVIP

摘要 摘要 PAGE VI PAGE VII 摘 要 在机电一体化领域，3D-MID（Three Dimensional - Molded Interconnect Devices，三维模塑互连器件）指的是一种创新性的工艺技术，它抛弃了传统的电路板，直接在注塑成型的塑料壳体上集成机械和电子功能。激光直接成型（Laser Direct Structuring）技术工艺是MID目前最先进和成熟的制造工艺，但是LDS工艺还有很多的应用局限性，其中LDS设备还存在一定的缺陷，同时在LDS加工仿真CAM系统的开发十分欠缺，需要投入更多的研究。 本文阐述了国内外MID激光直接成型设备及加工仿真CAM系统开发的现状和存在的问题，基于Open CASCADE三维造型核心进行MID激光直接成型CAM系统开发，主要研究内容如下： （1）对MID激光直接成型加工仿真CAM系统进行框架结构设计，基于Open CASCADE和MFC完成CAM系统的界面设计，并在系统中实现了基本建模、布尔运算、CAD模型数据交换、实体选取操作等基本功能模块。 （2）分析确定MID激光直接成型机构的总体设计思路，对MID激光直接成型设备进行模块化设计，综合现有的激光加工设备及五轴数控机床的特点，完成了MID激光直接成型设备的结构设计，通过振镜扫描系统与五轴工作台的配合，完成五轴激光加工，满足MID三维基体表面进行激光直接成型电路的工艺技术要求。最后从提高效率的角度出发，研究了多头激光直接成型机床结构。 （3）针对模块化设计思想及后续加工仿真的需求，提出了MID激光直接成型设备的虚拟建模方法，完成虚拟LDS加工设备总体结构模型及运动学模型的建立。在设备结构模型细化方面，利用SoildWorks完成激光直接成型设备关键部件的建模及装配，开发仿真系统与SolidWorks的接口，实现了CAM系统中模型可细化的要求。 （4）对五轴工作台以及振镜扫描系统进行运动学分析，结合运动学分析结果，说明了五轴机构与振镜扫描系统在三维电路激光直接成型过程是如何配合工作的，为后续加工仿真模块的开发奠定基础。 （5）完成在三维基体表面电路绘制模块、激光直接成型加工仿真模块及NC代码输出模块的开发。在三维电路绘制模块，完成电路的交互式建立功能，利用橡皮筋技术，实现电路的动态绘制功能；在仿真模块中实现了激光加工过程三维电路加工路径的生成，研究了激光加工路径规划算法，并通过激光加工过程仿真实例，验证了电路加工路径生成及路径规划算法的正确性和合理性。在NC代码输出模块，结合路径规划及加工仿真的结果，自动生成NC加工代码，为后续的MID激光直接成型设备的实际加工奠定基础。 关 键 词：MID 激光直接成型（LDS） CAM 加工仿真 Open CASCADE Abstract Abstract Abstract 3D-MID (Three Dimensional - Molded Interconnect Devices) is an innovative technology in the field of mechatronics. It abandons the conventional circuit boards and integrates the mechanical and electronic functions directly on injection molded thermoplastics. Laser direct structuring is the most advanced technology and mature in MID manufacture, but there are many limitations in applications, there are still some flaws in LDS equipment and the development of CAM system for LDS simulation is lacking, more reseach is needed. In this paper, the research status and existing defects of MID laser direct structuring (LDS) equipment and CAM system have been analysed, then the CAM system of MID laser direct structuring has been developed based on Open CASCADE, and the main research contents of the paper are