原创力文档- 0
- 0
- 约6.73千字
- 约 7页
- 2022-12-31 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种新型LED封装结构，涉及LED封装技术领域，针对现有的LED灯在使用时，容易受到环境的影响，而部分LED封装结构的导热性能差，防水性能差，从而导致LED灯在潮湿的环境下容易进水，影响LED灯的正常使用的问题，现提出如下方案，其包括安装板，所述安装板的底端固定安装有限位块，所述限位块的底端活动设置有顶板，所述顶板的底端固定安装有外壳，所述外壳的圆周侧壁开设有多个呈环形阵列分布的通孔，所述外壳的顶端内壁固定安装有灯具安装座，所述外壳的圆周侧壁内活动安装有密封环，所述密封环与通孔对
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218153690 U
(45)授权公告日 2022.12.27
(21)申请号 202222283289.5 H01L 33/64 (2010.01)
文档评论（0）