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可摘局部义齿工艺技术模拟题库含答案
1、(84—89题共用题干) 缺失,患者要求做可摘局部义齿修复。设计为 上放置间隙卡环 87制作蜡型时,基托的伸展范围是:( )
A、尖牙的远中
B、第一前磨牙的近中
C、第一前磨牙的远中
D、第二前磨牙的远中
E、尖牙的近中
答案:C
2、86|78缺失Kennedy分类为:( )
A、第一类
B、第一类第一分类
C、第二类
D、第二类第一分类
E、第三类
答案:B
3、(29—31题共用题干) 患者男性,46岁, 缺失, 设置联合卡环, 设置RPI卡环组,舌杆大连接体连接 30设计的邻面板其最佳宽度为:( )
A、小于基牙颊舌径的1/3
B、小于基牙颊舌径的2/3
C、大于基牙颊舌径的1/3
D、大于基牙颊舌径的2/3
E、大于基牙颊舌径的1/4
答案:D
4、下面对正插法设置铸道的描述,正确的是:( )
A、正插法是铸道口设置在熔模的牙合方,依靠多个分铸道连接蜡型各部件,主铸道连接瓷浇注口成型器
B、正插法的主铸道口设置在熔模所在的模型底部
C、正插法的铸道位于模型后方,铸道与熔模呈垂直关系
D、正插法适合用上颌全腭板
E、正插法的铸道按顺时针的方向将单一主铸道设置在溶模的一侧
答案:A
5、(144—146题共用题干) 患者男,67岁,上颌仅余留左侧第一磨牙,拟行可摘局部义齿修复 44根据肯氏分类,该患者属于:( )
A、第一类
B、第二类
C、第三类
D、第四类
E、第五类
答案:A
6、铸造卡环牙合支托凹的深度( )mm
A、0.5~1
B、 1~1.5
C、1.5~2
D、2~2.5
E、以上都不对
答案:B
7、衡量一个牙是否为良好基牙的最重要的指标是:( )
A、牙槽骨的量
B、牙槽骨的密度
C、牙周膜面积
D、牙根长度
E、牙根数目
答案:C
8、铸造支架卡环臂和卡环体应做成:( )
A、内扁外圆的半圆形
B、内圆外扁的半圆形
C、半水滴型
D、方圆形
E、三角形
答案:A
9、关于Kennedy分类的说法正确的是:( )
A、确定分类时应先决定缺失牙齿的数目
B、第一类没有亚类
C、第二类只有一个亚类
D、第三类义齿鞍基前后都有基牙
E、第四类有亚类
答案:D
10、(35—38题共用题干) 患者男性,50岁, 缺失,拟行可摘局部义齿修复, 做基牙 36下列不是可摘局部义齿后牙排列要求的是:( )
A、尽可能排列在牙槽嵴顶
B、与对颌牙有良好的咬合关系
C、合理的牙合曲线
D、左右完全对称
E、与邻牙相协调
答案:D
11、复制耐火材料模型前的模型准备中,在模型的封闭区用雕刀将工作模型轻轻刮除一薄层其目的是:( )
A、增加义齿的边缘封闭性
B、使义齿更容易就位
C、增加义齿本身的强度
D、增加义齿的稳定
E、增加义齿的美观
答案:A
12、前腭杆距龈缘的距离不应少于( )mm。
A、2
B、4
C、6
D、8
E、10
答案:C
13、现有向近中颊侧倾斜的上颌孤立的最后一颗磨牙,需要设计卡环:( )
A、圈形卡环
B、回力卡环
C、联合卡环
D、延伸卡环
E、连续卡环
答案:A
14、下面对可摘局部义齿卡环的描述,正确的是:( )
A、使用的倒凹深度越大,卡环就必须要有更大的弹性
B、使用的倒凹深度越小,卡环就必须要有更大的弹性
C、0.25mm的倒凹深度适用于I型卡环
D、0.5mm的倒凹深度适用于回力卡环
E、0.75mm的倒凹深度适用于T型卡环
答案:A
15、牙合支托的宽度为:( )
A、基牙颊舌侧的1/4-1/3
B、基牙颊舌侧的1/5-1/4
C、基牙颊舌侧的1/3-1/2
D、基牙合面的1/3-1/2
E、基牙合面的1/4-1/3
答案:C
16、(89—94题共用题干) 61岁男性, 缺失,来院就医,口内检查,余留牙牙周组织健康,无松动,无倾斜也未见明显倒凹,牙体预备后取模做整铸支架可摘局部义齿修复 91为获得一副精确的工作模型,除检查印模外还应对印模进行处理,下面哪项处理方法是错误的:( )
A、用流水冲洗印模中的血和唾液
B、印模中的食物残渣使用雕刀刮除
C、印模冲洗干净后用印模消毒剂进行灭菌
D、及时灌注藻酸盐印模,避免失水而体积收缩
E、印模石膏印模在表面涂分离剂后再灌模型
答案:B
17、不属于可摘局部义齿的部件是:( )
A、间接固位体
B、冠内固位体
C、基牙
D、Ⅰ杆
E、邻面板
答案:C
18、(11—15题共用题干) 男性患者58岁,上牙列缺失,下颌876521/1245缺失,双侧上颌结节过度增生,上颌3/3相应牙槽嵴骨尖,右下4远中深龋,左下7远中舌尖缺损,已做完善根管充填,不松动,左下8智齿,近中阻生,牙石(+++)。 15上总义齿戴用后,在静止和说话,打哈欠时固位均好,但咀嚼食物时义齿易脱位,应做的处理是:( )
A、缓冲义齿
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