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一种CSP封装结构LED.pdfVIP

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  • 2023-01-08 发布于北京
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一种CSP封装结构LED.pdf

    本公开涉及LED封装技术领域，提供一种CSP封装结构LED，该CSP封装结构LED包括：LED芯片；底部光反射层，包覆在LED芯片的四周；底部光扩散层，覆盖在底部光反射层的上面，并包覆在LED芯片的四周；封装层，覆盖在底部光扩散层的上面，并包覆在LED芯片的四周及上方；顶部光扩散层，覆盖在封装层的上面；顶部光反射层，覆盖在顶部光扩散层的上面。本公开使LED芯片发出的光能够从侧面的封装层快速导出，并能够避免LED芯片发出的光被垂直反射后在封装层内不会发生反复反射而被吸收的问题，减少光的损失。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218241876 U (45)授权公告日 2023.01.06 (21)申请号 202222598265.9 (22)申请日 2022.09.29 (73)专利权人 北京易美新创科技

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