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- 2023-01-09 发布于四川
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本实用新型涉及热敏电阻技术领域，且公开了一种热敏电阻芯片的生产装置，包括：箱体，调节机构设置在箱体上，调节机构包括：第一电机固定安装在箱体的内壁上，往复丝杆一端与第一电机的联轴器固定连接，且往复丝杆的另一端通过第一轴承与箱体的内壁一侧转动连接，移动块设置在往复丝杆上并与往复丝杆螺纹连接，调节框固定连接在移动块的底部，调节螺栓贯穿调节框并与调节框螺纹连接，齿条通过第二轴承与调节螺栓的一端转动连接，第一伸缩杆一端固定连接在调节框的内壁一侧。通过设置第一电机能带动焊机进行位置移动，通过设置齿条和齿轮能
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218241458 U
(45)授权公告日 2023.01.06
(21)申请号 202222419630.5
(22)申请日 2022.09.13
(73)专利权人 陕西百世盛高电子有限公司
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