Module工艺流程介绍.pdfVIP

模组(LCD module) 主要分机械和电子两大部分，机械部分主要负责一些物料(如:模组总体图和背光，铁 壳，斑马条，斑马纸，PCB ，FPC等）的机械尺寸的要求，电子部分主要负责LCD的驱动电路设计、电 子物料的规格确认，PCB layout 等。 目前我们设计的模组主要由四大类别：COB 、COG 、TAB 、COF 。从显示形态上计可分为：字符形， 绘图形，笔段形。下面分类说明： 首先COB模组我们接触的较多，如MBC系列，MBS系列，MBG系列，应用较为广泛，显示形态包括： 字符形，绘图形，笔段形。所用材料包括铁壳，PCB ，斑马纸，斑马胶，LCD ，控制和驱动IC ，电阻， 电容，三极管，升压IC ，负压IC ，存储器（RAM），等，所选用IC有两种封装：QFP （焊接），DIE （打线）。QFP与PCB的连接焊上就可以了，DIE （打线）的IC的连接方式如下图： DIE(打线) IC 与PCB 之间如上图连接方式，打上IC 之后外面用黑色硅胶加以覆盖，再通过热炉烘烤之 后，硅胶会变得很硬，以此来保护里面的IC 和铝线不被损坏。LCD 与PCB 之间的连接有如下几种方 式：（1）斑马胶连接 （2）斑马纸连接 （3）FPC连接(需用到ACF) （1）