关于成立芯片封装技术公司可行性分析报告【参考范文】.docx

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2023-01-18 发布于重庆
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泓域咨询/关于成立芯片封装技术公司可行性分析报告报告说明在消费物联网设备领域，例如智能手表和运动手环等物联网设备，具备体积较小、抗震要求较高和存储需求较低的特点，eSIM芯片能够满足这些需求。在工业物联网领域，物联网项目终端数量不断增加，为数以亿计的物联网设备更换SIM卡显然不切实际，因此eSIM成为最佳解决方案。根据ABIResearch的预测，到2024年的时候，内置eSIM的消费电子设备将达到6.44亿部。eSIM是物联网行业发展的关键技术之一，也是未来的大势所趋，在5G时代，eSIM会在手机、汽车、消费电子设备、工业物联网设备等领域都迎来全方位的爆发，eSIM市场将会成为快速发展的