涂抹清理剂的半导体晶粒线切割装置.pdfVIP

下载本文档

0
0
约3.98千字
约 5页
2023-01-18 发布于四川
举报
版权申诉

涂抹清理剂的半导体晶粒线切割装置.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型涉及半导体致冷件生产设备技术领域，名称是涂抹清理剂的半导体晶粒线切割装置，包括机架，在机架上安装有储丝辊、导向轮、工作台和电解液箱，所述的工作台上还有切割工位，还有电极丝缠绕在储丝辊和导向轮并经过工作台的切割工位；其特征是：所述的切割工位下面还安装有清理剂槽，所述的清理剂槽里面具有清理剂槽导向轮，所述的储丝辊经过清理剂槽导向轮；所述的清理剂槽里面安装有电动机带动的辊刷，所述的辊刷可以清洁电极丝。这样的半导体晶粒线切割装置具有可以及时清理电极丝上的污染物、保证再次使用时提高切割质量的优点

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212266293 U (45)授权公告日 2021.01.01 (21)申请号 202021072512.6 (22)申请日 2020.06.12 (73)专利权人河南鸿昌电子有限公司