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本实用新型提供一种适于应用在半导体设备中用以加热半导体晶圆的加热模块。此加热模块包含加热器、波纹管结构、线性轴承以及升降机构。加热器包含一加热器本体及一锁固部,该锁固部位于该加热器本体的底部,且该锁固部具有复数个锁固结构。升降机构设置于该加热器本体的底部。波纹管结构套设于该升降机构并与该加热器的该锁固部气密接合,该波纹管结构包含第一环形端部、第二环形端部和波纹管部。第一环形端部上具有复数个锁固结构与该加热器的该些锁固结构接合,第二环形端部上具有复数个锁固结构,波纹管部则包含多个相互气密接合的环形
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212270224 U
(45)授权公告日 2021.01.01
(21)申请号 202020803460.9
(22)申请日 2020.05.14
(73)专利权人 昭富应用有限公司
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