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泓域咨询/吕梁模具研发项目可行性研究报告
吕梁模具研发项目
可行性研究报告
xx集团有限公司
报告说明
根据SEMI统计，全球半导体封装设备领域预计2021年将增长56%，达到60亿美元。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%。
根据谨慎财务估算，项目总投资1491.10万元，其中：建设投资847.44万元，占项目总投资的56.83%；建设期利息19.87万元，占项目总投资的1.33%；流动资金623.79万元，占项目总投资的41.83%。
项目正常运营每年营业收入5700.0
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