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2023-01-21 发布于四川
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一种印制板的封装结构.pdf

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一种印制板的封装结构，包括壳体、印制板A、印制板B、加热装置和连接器；印制板B设置在壳体的内底部，印制板B的上方通过连接器连接印制板A；加热装置设置在印制板A的表面或印制板B的表面，加热装置连接印制板B，印制板B连接电源；壳体内灌注灌封胶。本实用新型将加速模块进行灌封胶封装，将加热装置设置在加速模块上或下方，使用加热电阻或加热膜对加速模块直接加热，实现均匀加热，同时灌封胶的导热系数高于空气，加热效率更高。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218336561 U (45)授权公告日 2023.01.17 (21)申请号 202222450187.8 (22)申请日 2022.09.15 (73)专利权人磐基技术有限公司地址 7100