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一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备.pdfVIP

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  • 2023-01-26 发布于四川
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一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备.pdf

    本申请公开了一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，涉及半导体加工设备领域，改善目前的半导体封装工艺全自动送料及装料设备的翻转卸料机构对框架料片的翻转效率较为低下的问题。包括半导体框架料片自动上料及排料机构，本申请第二伺服电机、凹槽和翻转杆通过的设置，使得在成品接料台的上的框架料片在被转运时可以启动第二伺服电机，使得使得第二伺服电机带动丝杆转动，从而带动矩形滑动框和翻转架向二次定位台的一侧运动，进而带动各组翻转杆从凹槽的内部拔出，可以继续对隔离垫上的框架料片进行吸取，从而无需等待成品接料台上的框

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218370278 U (45)授权公告日 2023.01.24 (21)申请号 202222851505.1 (22)申请日 2022.10.27 (73)专利权人 广东场效应半导体有限公司 地址

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