一种用于电子产品的高性能复合散热结构.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约7.12千字
  • 约 8页
  • 2023-01-26 发布于四川
  • 举报

一种用于电子产品的高性能复合散热结构.pdf

本实用新型涉及散热技术领域,尤其涉及一种用于电子产品的高性能复合散热结构,包括依次层叠设置的第一硅胶保护膜、第二硅胶保护膜、热返修胶、散热铜箔层、封边PET层、散热石墨层、隔热双面胶、减震泡棉以及排气离型膜,所述第二硅胶保护膜内设置有安装槽,所述第二硅胶保护膜通过安装槽与热返修胶连接,所述热返修胶设置有若干个。本实用新型采用易于撕掉再粘合的热返修胶,操作简单方便,实现全自动化贴合作业,具有良好高效的隔热、导热、散热性能,提升产品的市场竞争力。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212305958 U (45)授权公告日 2021.01.05 (21)申请号 202020952398.X (22)申请日 2020.05.29 (73)专利权人 东莞市溢庆电子应用材料有限公

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档