电镀知识简介培训教材-课件.pptVIP

电 镀 简 介;大 纲;电镀的功能和目的;2.连接器电镀的目的与功用;镀层的腐蚀;镀层的腐蚀;镀层的防腐;电镀定义：当具有导电表面的制件与电解质溶液接触,在外电源作用下,发生氧化还原反应,在其表面沉积上一层金属的过程. ;电镀必须具备条件： 1.整流器: 直流电源 2.阳 极: 可溶/不可溶性阳极 (氧化反应) 3.阴 极: 被镀零件(还原反应) 4.电镀液: 金属离子、电解质、添加剂;1.法拉第一定律:电解生成物与所通入的电量成正比 w α Q 2.法拉第二定律:通入一定的电量,各物质生成的量与 其化学当量成正比 w α A (Q 一定) w α Q A I T A w = ------------- Z 96500;;Hull Cell 试验;电镀的方式;;镀层的要求;电镀工艺流程;1.连接器电镀特殊药品 a.剧毒物品: 氰化金钾K