成都电磁屏蔽材料设计项目可行性研究报告.docx

泓域咨询/成都电磁屏蔽材料设计项目可行性研究报告 报告说明 随着移动通讯技术的进步和信息化建设的不断推进，电子产业实现了高增长的发展态势，电子设备硬件配置越来越高，处理器向高性能多核方向升级，显示屏幕大尺寸高分辨率趋势明显，内部元器件结构逐渐精密化、集成化。伴随着电子设备持续升级，高频率和高功耗将带来更高的EMI屏蔽防护性能要求，推动电磁屏蔽材料产品种类不断丰富，材料性能和加工工艺进一步升级。近年来电子设备更新迭代速度加快，呈现多功能、轻量化、个性化的发展趋势，内部元器件数量增多、精密度提升，同时结构更加紧密，对电磁屏蔽材料提出了更高的稳定性和更好的屏蔽效能要求。由于不同的电子产品内部设计具有