原创力文档- 3
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- 2023-01-30 发布于四川
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本公开是关于芯片、电路板、电路板组件及电子设备。芯片的基板分为中心区域和边缘区域，并将多个焊盘分为设置在基板边缘区域的第一焊盘和设置在基板中心区域的第二焊盘，使第一焊盘的直线边沿能够分摊来自基板外围边沿处的应力。通过上述结构设置加强了位于基板不同区域的各个焊盘对抗应力的能力，增加了焊盘本身的结构强度以及焊盘与锡球的焊接强度，防止焊盘及锡球在测试和使用中因撞击、跌落等情况导致的断裂，提升了芯片、电路板、电路板组件及电子设备的使用寿命。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212303653 U
(45)授权公告日 2021.01.05
(21)申请号 202021331740.0
(22)申请日 2020.07.08
(66)本国优先权数
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