一种纳米陶瓷化封孔设备.pdfVIP

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  • 2023-02-01 发布于四川
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本专利涉及铝合金材料的表面处理设备技术领域,具体是一种纳米陶瓷化封孔设备,包括电解槽、铝电极、脉冲电源和传送机构,传送机构包括电机、若干传送辊、绕接在传送辊上的传送带和若干产品放置篮,其中一个传送辊位于电解槽上方,产品放置篮上固定连接有两个连接杆,传送带上等距固定连接有若干转轴,产品放置篮的两个连接杆分别转动连接在转轴的两端,电解槽下部固定有支撑块,支撑块与脉冲电源的正极连接,产品放置篮底部能够与支撑块接触。本方案解决了目前采用人工进行封孔处理,效率低,且封孔时间不便于控制的问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212316272 U (45)授权公告日 2021.01.08 (21)申请号 202021943503.X (22)申请日 2020.09.08 (73)专利权人 北京杜尔考特科技有限公司

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