原创力文档- 15
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- 2023-02-02 发布于四川
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本实用新型涉及一种感光芯片模组和摄像头模组。该感光芯片模组包括电路板、感光芯片、遮光片和泡棉片，电路板上设置有至少一个焊盘，感光芯片设置在电路板上，感光芯片与电路板上的焊盘通过金线连接，形成金线连接区域，遮光片粘合在电路板上，遮光片上的第一镂空区域暴露感光芯片的感光区域，遮光片上的第二镂空区域暴露金线连接区域，泡棉片包括第三镂空区域、粘合区域和非粘合区域，粘合区域通过胶体粘合在遮光片上，第三镂空区域用于暴露感光芯片的感光区域，非粘合区域覆盖在金线连接区域上。通过泡棉片中的非粘合区域对金线区域进行
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212343872 U
(45)授权公告日 2021.01.12
(21)申请号 202020636434.1
(22)申请日 2020.04.24
(73)专利权人 昆山丘钛微电子科技有限公司
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