伺服同步发片机构.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约5.48千字
  • 约 7页
  • 2023-02-02 发布于四川
  • 举报
本实用新型提供一种伺服同步发片机构,包括输送带,用于将板材输送至下一工位;推块,设置在输送带上并跟随输送带移动,用于拨动板材;料仓,位于输送带上方;限高板,设置在料仓的出料口;还包括负压腔,负压腔位于输送带下方,当输送带带动推块移动至料仓时,负压腔负压吸附板材的端部。本实用新型的工作原理为:当板材需要加工时,先将堆叠的板材放置于料仓,调整好限高板的高度,只允许最底下的一块板材通过;当推块运行至料仓时,负压腔吸附板材的端部,将板材两端往下拉,使板材前后平整,推板能轻松将最底下的板材推出,解决了传统

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212334056 U (45)授权公告日 2021.01.12 (21)申请号 202020356895.3 (22)申请日 2020.03.19 (73)专利权人 江

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档