一种电路板加工用电镀装置.pdfVIP

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  • 2023-02-02 发布于四川
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本实用新型公开了一种电路板加工用电镀装置,包括电镀箱和滑轨,所述电镀箱的左右两端设置有支撑架,且支撑架的下端设置有水管,所述水管的前端上设置有检测箱,且检测箱的上端设置有控制箱,所述控制箱的右端设置有原料箱,且原料箱的右端设置有水泵,所述滑轨内设有凹轨,且滑轨位于电镀箱的内部,所述滑轨的上方设置有电动机,且电动机的前端下方设置有啮合箱,所述啮合箱的下方设置有夹板,且夹板的前端设置有弹簧,所述弹簧的下端设置有旋转轴,且旋转轴的下方设置有保护片。该电路板加工用电镀装置,与现有的普通电路板电镀装置相比

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212335349 U (45)授权公告日 2021.01.12 (21)申请号 202020378492.9 (22)申请日 2020.03.24 (73)专利权人 上海今禾电子科技有限公司

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