原创力文档- 99
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- 2023-02-02 发布于四川
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本实用新型的TO‑254/257封装功率器件热阻测试装置包括散热基板、环氧固定底座、第一金属模块、第二金属模块、第三金属模块和环氧固定压块；环氧固定底座安装在散热基板上；第一金属模块和第三金属模块安装在环氧固定底座；第二金属模块设置在环氧固定底座与所述散热基板之间；待测TO‑254/257封装功率器件置于散热基板上，待测器件的第一管脚和第三管脚分别与第一金属模块和第三金属模块连接，待测器件的第二管脚与第二金属模块连接；环氧固定压块与环氧固定底座连接，使待测器件的三个管脚与对应的金属模块压紧；第一
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212341365 U
(45)授权公告日 2021.01.12
(21)申请号 202020374824.6
(22)申请日 2020.03.23
(73)专利权人 上海精密计量测试研究所
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