1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种封装结构和半导体封装.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约9.32千字
  • 约 10页
  • 2023-02-03 发布于四川
  • 举报

一种封装结构和半导体封装.pdf

    本文提供了一种封装结构和半导体封装。在一个示例中，封装结构可包括包含管芯焊盘的第一引线框和耦合到所述第一引线框的芯片堆叠体。所述芯片堆叠体可以包括耦合到所述管芯焊盘的瞬态电压抑制(TVS)设备、耦合到TVS设备的焊料晶片和耦合到所述焊料晶片的玻璃钝化托盘(GPP)设备。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212342600 U (45)授权公告日 2021.01.12 (21)申请号 202022055101.2 (22)申请日 2020.09.18 (73)专利权人 力

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >