声表面波器件工艺原理-8引线键合工艺原理.docxVIP

声表面波工艺原理第八章引线键合工艺原理 Page 1 of 6 八，声表器件引线键合工艺原理： 在SAW器件的后封装工艺中，尽管目前已发展了倒装焊(FC)等其它互连技术，但引线 键合仍是主要的互连技术。其目的是完成器件内引线与外引线的连接，即利用金属丝将芯片 上的压点与底座上相对应的电极连接起来。引线键合应具有低的接触电阻，合适的机械强度， 长期的金相稳定性和小的寄生参量；常用方法有热压键合、超声键合、热超声键合。下面对 键合用引线及几种常用键合方法作简单介绍： ( 一 ) 键合引线： 键合用引线对器件的可靠性和稳定性关系很大，理想的引线材料应具备化学性能稳定(不 会形成有害的金属间化合物),可塑性好，弹性小，结合力强，低的欧姆电阻(并能与待压 点金属层形成低欧姆接触)。键合方法不同，引线材料也不同，如热压焊常用金丝，超声焊 常用铝丝。 1, 金丝： 金具有优良的抗氧化性，化学性能稳定，延展性好，抗拉强度高，4个9的金丝为热压 焊和热超声焊的标准用材。为增加机械强度，金丝中常添加5-10 PPm的铍或30-100 PPm的 铜。 金在高温时(200℃),易与铝产生脆性的金属间化合物AuAl2(紫斑)和Au?Al2(白 斑),同时在接触处因相互扩散形成空洞；而使金-铝键合点导电能力变差，并极易碎裂产生 脱键，因此使用金丝时，应尽量避免采用金-铝系统，而采用金-金结合。