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- 2023-02-03 发布于四川
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本实用新型涉及的是一种SMD封装高速AOI测试设备,适用于表面贴装器件(SMD)封装带高速光学质量检测(AOI)。包括机箱部分、AOI检测部分、放带机构、卷带机构和工控机;机箱部分设置有机箱,工控机安装在机箱内,机箱上部装有工作台;AOI检测部分安装在工作台中部,AOI检测部分包括AOI检测装置一、AOI检测装置二和SMD封装带传动装置,所述的AOI检测装置一安装在AOI检测装置二前侧,检测SMD封装带;SMD封装带传动装置安装在AOI检测装置一和AOI检测装置二下部的工作台上,传动SMD封装带
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212341038 U
(45)授权公告日 2021.01.12
(21)申请号 202022298800.X
(22)申请日 2020.10.15
(73)专利权人 苏
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