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一种解决QFN封装芯片散热的结构.pdfVIP

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  • 2023-02-03 发布于四川
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一种解决QFN封装芯片散热的结构.pdf

    本实用新型公开了一种解决QFN封装芯片散热的结构，涉及芯片生产领域，包括PCB板，所述PCB板设置有芯片，且PCB板设置有芯片相配合的方槽，所述方槽的内部设置有托架，且托架设置有横杆，所述横杆之间设置有加固杆，所述PCB板底部的两端设置有两组第一支撑杆，且PCB板的两侧设置有第二支撑杆。本实用新型通过在PCB板的内部开设有与芯片相配合的方槽，且方槽的内部设置有托架，托架连接有横杆，将散热板卡入套架中，再将芯片放入方槽中，通过托架对芯片进行支撑，且芯片的底部与散热板黏贴在一起，使芯片与散热板相接触

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212342606 U (45)授权公告日 2021.01.12 (21)申请号 202021525154.X (22)申请日 2020.07.28 (73)专利权人 深圳市视景达科技有限公司

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