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功率模块塑封结构.pdfVIP

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  • 2023-02-03 发布于四川
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功率模块塑封结构.pdf

    本实用新型提供了一种功率模块塑封结构，包括：金属底板、环氧树脂层以及支撑件；所述金属底板贴附连接在功率模块的底面，所述环氧树脂层包裹所述功率模块，共同将所述功率模块密封在内；所述支撑件设置于所述环氧树脂层内，一端支撑所述功率模块基板的顶面，另一端位于所述环氧树脂层的顶面。通过支撑件的使用，避免环氧树脂在Tg温度之上承受较大压力而引起模块的变形或者损坏。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212342599 U (45)授权公告日 2021.01.12 (21)申请号 202021686256.X (22)申请日 2020.08.13 (73)专利权人 无锡利普思半导体有限公司

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