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青岛市海拓表面工程有限公司 ; 第一章 电镀基础知识; 4.金属电沉积是一个复杂的过程，它一般有几个连续的或同 时的界面反应步骤： A.溶液中的金属离子（如水化金属离子或络和离子）通过电迁移，对流，扩散等形式到达阴极表面附近。 B.金属离子在还原之前在阴极附近或表面发生化学转换。 C.金属离子从阴极表面得到电子还原成金属原子。 D.金属原子沿表面扩散到达生长点进行晶格生长，或 与其他离子相遇形成经晶核长大成晶体。 说明：形成金属晶体的两个步骤：结晶核的生成与成长。 ; 二.影响电镀结晶的因数： 晶核的生成速度快，晶核生长后的成长速度就较慢，则生成的晶核数目较多，则晶粒就较细，反之就较粗。晶核的生长速度愈大于晶核的成长速度，镀层结晶就愈细致，紧密。提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的生长速度，便于形成微小的晶体。 1.提高金属电结晶时的阴极极化方法： A.提高阴极电流密度：一般情况下，阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大，镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随电流密度的提高而增大的情况下，适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用。 2.适当降低电解液的温度：降低温度能减慢阴极反应速度或离子扩散速度，提高阴极极化作用。当在实