焦作精细氧化铝粉体研发项目可行性研究报告.docx

泓域咨询/焦作精细氧化铝粉体研发项目可行性研究报告 报告说明 集成电路制造主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子领域，封装测试位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，由于测试环节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。根据FrostSullivan数据，全球封测市场保持平稳增长，规模从2016年的510.00亿美元上升至2020年的594.00亿美元，预计至2025年，全球封测市场规模将达到722.70亿美元。国内封装测试市场增长较快，根据FrostSullivan统计，从2016年的1,564.30亿元增长至2020年的2,509.50亿元，年复合增长率1