晶片检测的承靠顶抵装置.pdfVIP

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  • 2023-02-05 发布于四川
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本实用新型公开了一种晶片检测的承靠顶抵装置,包含有一晶片承座,具有两个晶片承部供承放晶片,两个第一靠部及两个第二靠部供晶片靠抵;两个第一驱组,各具有一第一移动台对向移动地靠近及远离该晶片承座;一第二驱组,具有一第二移动台可活动地靠近及远离该晶片承座,该第二驱组的第二移动台活动方向垂直于该第一驱组的第一移动台活动方向;两第一抵组,各具有一第一装杆座分别装设于该两个第一驱组的第一移动台,以及一第一抵杆设于该第一装杆座;两个第二抵组,各具有一第二装杆座装设于该第二驱组的第二移动台,以及一第二抵杆设于该

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212365942 U (45)授权公告日 2021.01.15 (21)申请号 202021066384.4 (22)申请日 2020.06.11 (30)优先权数据 109206353

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