一种一体化锡接均温板.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约5.97千字
  • 约 8页
  • 2023-02-05 发布于四川
  • 举报
本实用新型公开了一种一体化锡接均温板,涉及温板设计技术领域,为解决现有技术中的均温板的采用上下盖板镀镍后焊接或是上下盖板采用局部镀镍的方式,前者需要再去除原先的表面状态,再做新的表面处理,后者在焊接后焊接面常常会有助焊剂残留的问题。所述均温板主体包括均温盖板模件和均温底板模件,且均温盖板模件与均温底板模件焊接连接,所述均温盖板模件和均温底板模件由铝制材料组成,且表面需要经过镀镍处理,所述均温底板模件的外表面设置有插片开槽,且均温底板模件的一侧设置有侧端线槽,所述插片开槽的上方设置有金属插片,且金

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212362929 U (45)授权公告日 2021.01.15 (21)申请号 202020887525.2 (22)申请日 2020.05.25 (73)专利权人 无锡海克赛德热能科技有限公司

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档