- 3
- 0
- 约7.16千字
- 约 9页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型公开了一种用于生产密封条的防粘合滤胶装置,包括过滤罐、转轴、螺母,过滤罐的前表面镶嵌有观察窗、控制开关,过滤罐的顶部焊接有进料口,过滤罐底端的一侧焊接有排料管,过滤罐的底部焊接有支腿,过滤罐内部的底端焊接有滤网架,过滤网的底部设置有清洁杆,转轴的上端的外表面开设有往复螺纹,转轴上端的左右两侧均焊接有连接杆,连接杆的另一端垂直焊接有刮刀,螺母的外圆周面焊接有若干个推压板,螺母的左右两端均滑动连接有导向杆。通过刮刀可将粘在过滤罐内壁上的胶料刮取下来,通过清刷杆,可以防止胶料粘合在过滤网上,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212385784 U
(45)授权公告日 2021.01.22
(21)申请号 202020149451.2
(22)申请日 2020.02.02
(73)专利权人 顾明星
地址 51
您可能关注的文档
- 一种大小头状模切卷料产品及贴合治具.pdf
- 一种旋转式菊芋粉用压片机.pdf
- 一种菊芋颗粒包装装置的加料装置.pdf
- 一种移相器内导体焊接工装.pdf
- 一种SMT锡膏回温装置.pdf
- 一种建筑工地用建筑物料切割装置.pdf
- 一种涂料混合生产设备.pdf
- 一种废气处理容器.pdf
- 一种泵站远控及联合调度系统.pdf
- 一种环卫车厢进料装置.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)