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一种半导体芯片加工分切装置.pdfVIP

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  • 2023-02-07 发布于四川
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一种半导体芯片加工分切装置.pdf

    本实用新型公开了一种半导体芯片加工分切装置，包括支撑板，所述支撑板底部的右侧固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮的左侧啮合有第二齿轮，所述第二齿轮的轴心处固定连接有传动杆，所述传动杆的顶部贯穿支撑板并固定连接有支撑柱。本实用新型通过支撑板、第一电机、第一齿轮、第二齿轮、传动杆、支撑柱、电动推杆、横板、负压泵、吸附管、电磁阀、调节箱、竖板、液压推杆、支撑壳、第二电机、转杆和切割刀片的配合使用，具备方便上下料的优点，解决了现有的半导体芯片加工分切装置采用了倾斜的方

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218429237 U (45)授权公告日 2023.02.03 (21)申请号 202222511151.6 (22)申请日 2022.09.22 (73)专利权人 深圳明嘉瑞科技有限公司 地址 5

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