一种晶圆厚度测量装置.pdfVIP

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  • 2023-02-07 发布于四川
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本实用新型公开了一种晶圆厚度测量装置,包括测厚架,所述测厚架滑动连接有清洁箱,所述清洁箱内转动连接有料辊,所述料辊缠绕连接有清洁布,所述清洁布缠绕连接有收卷辊,所述测厚架固定连接有底架,所述底架两侧安装有螺杆b,所述螺杆b螺纹连接有滑块,所述滑块固定连接有滑架,所述滑架底端安装有电机a,所述电机a的输出端固定连接有转轴,所述转轴固定连接有转盘,所述转盘内镶嵌连接有真空吸盘,所述转盘转动连接有滑架;旋转的转盘和可前后移动的滑架配合可对晶圆各处厚度进行检测,检测方便;清洁箱内清洁布可持续对转盘表面进

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218443823 U (45)授权公告日 2023.02.03 (21)申请号 202222515229.1 (22)申请日 2022.09.22 (73)专利权人 苏州北汀羽电子有限公司 地址 2

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